Обнаружен рекламный блокиратор: Наш сайт стал возможным благодаря размещению онлайн-рекламы для наших посетителей. Пожалуйста, подумайте о том, чтобы поддержать нас, отключив Ваш рекламный блокиратор на нашем сайте.
Возможно геминаторы отказываются работать из за микро трещин в самой плате, ведь плата многослойная и наличие микротрещин в ней определить практически невозможно. Какие есть идей по этому поводу
Я понимаю что если на микросхемах двух разных производителей одинаковая цифровая маркировка, то они практически аналоги несчитая некоторых разбросов по параметрам?
По поводу ошибок флешек в селфтесте, та флешках нового образца используются BGA микросхемы может прогрев поможит решить эту проблему если не поможет можно перекатать шарики и перепаять её
Это конечно правильно. Когда я искал в программаторе микросхему по её изготовителю (AMIC, Winbond) не нашел по цифровой маркировке, зато у Atmel была такая же цифровая маркировка, может по этому у меня ничего не получилось, а может это был аналог Amic?
Но ведь после пропайки микросхем существует большая вероятность полного выхода из строя платы особенно на видеоплатах большие микросхемы с большим количеством планарных контактов. Может существует определённая методика по пропайке таких микрух
По 5 В пробовали промышленные БП с регулировкой 5 В, стало чуть получше но геминатор всё равно не работает стабильно. Перед этим пробовали компьютерный БП 600 ВТ тот же результат.
За свой период работы я собрал не один десяток геминаторов, но до сих пор не могу разобраться в чём проблема. Одни геминаторы работают идеально и по сей день, другие совершенно непредсказуемы. Включаю Selftest все проходит нормально, на следующий день в том же тесте обнаруживается ошибка флешки. Час...
Также был у меня программатор WinEprom пытался им прошить микросхемы на графику и микросхему на математику у меня не получилось. У меня были файлы прошивки с расширением ROM, а программатор запрашивал Bin, с чем это может быть связано?
???